印深圳市步壳印行业中什么是定位防伪技术
消费者和用户在使用商品时,需要开启商品包装,而在开启商品包装过程中,会使包装内装物的位置或包装开启部位发生变化。有的位置变化在重新包装后能恢复原有的状态而有的则很难恢复。
非复位性防伪包装是利用在进行防伪包装设计与制作时,通过专门的设计,使商品包装开启后难以(甚至无法)恢复原有的位置,从而可以判断商品包装内容物是否被使用或调换,以此达到防止伪造商品包装的目的,这就是非复位性防伪包装的原理从结构外形上看,包装开启的局部有可能被破坏,也有可能不被破坏。
无论结构是否被破坏,却对整个包装的功能不产生影响,即包装开启后仍可盛装物品,只是在包装开启前后消费者能够一目了然地观察到其结构和外形的变化
力学定位防伪设计
力学定位防伪设计法是利用弹性力学和材料力学中材料的受力与变形关系进行防伪设计。各种外力产生的位移与包装材料的变形满足一定的关系,这在包装容器中的瓶盖、瓶塞的瓶口密封中最能体现。当开启密封部位后,由于各种外力对它们的作用力之和与其位移变形之间是严格对应的,且是利用商品包装机械精确控制各种力的大小,任何外力的微小变化,都不能使得容器开启部位严格地恢复到原有的精确位置。由于影响开启部位变形的力学因素很多,造假者很难获得各种力的精确值,再加上包装材料本身的变形和时间也有一定的关系,因此造假者无法使开启后的包装再保持良好的原有位置而不被消费者和用户发现
1)瓶塞压合定位
通过将特定的瓶塞(特殊材料或结构)在压入瓶口的过程中,使瓶塞受力超过其屈服极限而产生一部分的塑性变形,一旦将瓶塞拔出,就很难恢复,从而使其原有结构与形状起不到密封作用。也就是说,这种瓶塞只能使用一次,再次使用时便失去了原有的作用和性能从而达到防止利用原有包装充当伪劣商品包装的目的
采用这种防伪方法时,应很好地选择强度合适的材料,同时要注意瓶塞压紧后的留出高度(应压到位),不能再往里压入。另外,还要考虑开启的方便性,可配备开启拉环或开启器
2)玻璃球堵口定位
在瓶中压入一玻璃球,使瓶口与玻璃球之间产生微量的弹性变形,并形成较紧的过度配合或过盈配合,从而使包装瓶口有较好的密封性。当使用(取用)开启时,需用硬物将堵在瓶口处的玻璃球捅入瓶内,方能取出(倒出)瓶内的物品(液体或粉料)。
采用这种防伪方法的包装一经开启后,就不能再被利用。因为玻璃球捅入瓶中后,在保持瓶子完好的状态下再也无法将其取出,从而不能重复利用。这种方法防伪可靠性好,工艺难度也较大,而且封装后,对运输与搬运有一定的防震要求
3)旋盖定位
将包装瓶的盖旋到一定值(旋转圈数或松紧程度),并使旋盖产生一定的变形,通过控制并设定标记来实现防伪要求
这种防伪方法是通过控制几个参数来实现的,并加上刻定标记。再次复用的包装很难与标记位置重合,即使重合,也难以保证瓶口的密封性与松紧程度。
胶质定位防伪设计
胶质定位防伪设计法是非复位性防伪包装中重要的设计方法之一,它在很多商品包装上都得到了应用。这种防伪方法是用胶质材料对包装容器的封口件(如盖、塞等)进行黏合旦开启后就再也难以恢复原位,无法保证达到原装效果
常见的胶质定位防伪设计法有普通胶质和热熔胶质两种。普通胶质定位设计法方法简单,易于实现,广泛应用于各种销售包装盒的封口。热熔胶质主要用于那些用普通胶质难以实现的非纸品包装容器,如易拉罐的封口、玻璃材料的封口等。这种防伪设计法在骑缝时必须将封口处的局部结构破坏才能取出其内装物,再也不能复位重新使用
填充定位防伪设计
填充定位设计法是选择合适的材料,对包装进行填充定位,且该材料在填充后固定成型,而一旦打开或启用后则恢复不了原样,从而达到防伪的目的。它有整体填充和局部填充两种
整体填充防伪设计法是指在内包装或单件物品放入包装容器中后,再加入填料使之固定成型
局部填充防伪设计是指在包装容器的封口处填充固化材料,包装封口完毕后,将封口处的空间全部填满并固化。当开启使用时,其填充材料必须先被挖掉而遭到破坏。所以填充材料仅能发挥一次性包装作用,以此来达到防伪的目的
机械定位防伪设计
机械定位防伪设计法是通过包装中的变形、装配、卡合等工艺技巧来实现的。其理论依
包装件(密封部位)封合时靠机械力的作用产生弹性变形,封合完毕后卡合部位恢复原形,原来的尺寸恢复并自锁。当要打开包装时,卡合部位被破坏而不能再卡合,以达到防止复用的效果。
目前机械定位设计常用于纸包装容器、喷雾罐、玻璃及陶(瓷)器的防伪包装等。在使用几械定位防伪设计方法时,必须注意防伪材质的选择与匹配,要保证卡合件的开启部位在开过程中一定被破坏,而包装容器本身不受损坏,即保证开启的包装附件、卡合件不能再复位使用。在包装封口时则是通过机械力使材料变形,而实现包装封合(卡合)或紧密配合
组合定位防伪设计
组合定位防伪设计法又称为多重防伪法,它是利用多种定位防伪设计方法使包装封口部位的各部分封口元件(材料)得以严密封合,而当要使用商品打开其包装时,必须将封口处各个元件破坏方可取出包装内容物。
